英伟达公布半导体测试、封装基板及供应链扩产计划

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首次上榜 10-21 18:45 · 最近在榜 10-22 06:57 · 最早报道 10-21 18:33

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摘要更新于 10-21 19:45 · AI 根据来源整理 · 每句均有原文出处
  1. 英伟达计划未来三年将旗下产品封装基板产能提升至2.5倍。1
  2. 英伟达与矽品扩大共同封装光学合作,光引擎产能目标提升15倍。23

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