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- 12:59掌管半导体良率的神，产业链中最具爆发力的环节，量检测环节增速是行业均值的5倍，当前国产化率仅10%
量检测设备是半导体制造中决定良率的核心环节，占前道设备投资约14.5%，先进制程产线可达15%-20%。2025-2032年该市场CAGR约8.2%，几乎是半导体设备整体增速的5倍。从28nm到7nm，刻蚀步骤从40次增至140次，每层结构都需新增检测环节。中国大陆晶圆月产能已达全球三分之一，但量检测设备国产化率不足10%，全球由科磊一家独占50%以上。美日荷出口管制持续加码，正打破寡头格局，为国内厂商打开突破窗口。关注：精测电子、中科飞测、天准科技。
- 12:51从气候现象到电价周期，深度解析厄尔尼诺的产业链传导密码，未来两三年供需格局可能发生质变
厄尔尼诺现象进入新一轮活跃期。厄尔尼诺当年水电出力偏弱，火电补位推升耗煤需求并传导至动力煤价格上行，火电发电同比领先煤价约1至2个月。ONI指数对燃料动力购进价格滞后影响约8至13个月，PPIRM一旦变化对PPI传导非常迅速，相关系数0.92。新能源持续亏损压缩风光资本开支与新增装机，供给收缩与煤价托底共振，推动未来两三年电力供需趋紧、电价进入上行周期。2027年行业有望迎来盈利拐点，行情从短期高温交易转向电价拐点的中周期定价。核心关注华能国际、长江电力、清水源。
- 09:22海外龙头Q1订单大增30%，深挖光模块设备价值量金字塔，耦合机吃掉40%，测试吃掉15%，AI算力最贵的铲子是这两层
兴业证券研报指出，AI算力把光模块从800G卷到1.6T、3.2T预研，但最贵不是芯片是耦合机——百万支800G要5亿设备投入，耦合占40%。 是德科技Q1订单+30%印证测试仪器被AI光模块速率拖着涨，国内联讯仪器（1.6T全套测试自主）、罗博特科（硅光CPO端到端）、燕麦科技、科瑞技术等（耦合设备）卡位设备铲子。
- 08:33液冷与高压化趋势共同驱动供电架构变革与高端铜材需求爆发，铜排铜材正成为算力新标配
AI算力芯片功耗三年飙升近5.7倍（400W→2300W），单柜功率突破600kW，液冷从“可选”升级为“必选”。液冷机架母线在同体积下可输送数倍于风冷母排的电流，单台算力柜铜材消耗飙至800-1000kg；800V直流架构更将汇流排电流骤降至1250A，不到50V架构的1/16。高端铜材已构筑5PPM+900°C工艺壁垒，从“原材料”升级为“系统级瓶颈”。ESG催化下再生铜成为关键替代品。关注金田股份、电工合金。