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德邦证券研报指出，AI PCB向高多层、高阶HDI演进，单机价值量成倍增长。全球主流PCB板厂2026年扩产规划达1012亿元，2025年合计资本开支仅225亿元，扩产重心集中于AI配套高端产能。预计AI PCB设备25-27年需求158、295、670亿元，拉动全球PCB设备需求26、27年同比增速分别达30%和64%。钻孔、电镀、曝光、检测四大核心设备有望量价齐升。海外设备厂扩产意愿低，国产厂商有望把握扩产与国产替代双重窗口。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技、奕瑞科技等。

AI带动晶圆厂扩产，半导体材料市场重回上行通道，2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已是连续第7个季度正增长。湿电子化学品除受益于扩产外，制程演进让晶圆刻蚀次数从约20次升至160次，3D NAND堆叠至500余层时单位晶圆材料消耗达32层的3倍，用量与单价同步抬升。而日系欧美合计把持约57%份额，商务部对日出口管制后，去日化避险正推动国产厂商从边缘替代走向核心主供。标的：安集科技、鼎龙股份、兴福电子等。

长江证券量化测算了特大煤矿事故发生后本轮安全监管对于煤炭供给的约束，从统计局口径来看，预计超产减量空间为1.2亿吨；而从周度数据来测算，表内+表外的年化减产规模有望达到2.6万吨。表外供给的永久出清，加上表内复产进度缓慢，预计在9-10月旺季，煤炭的供需缺口会进一步扩大，若叠加库存去化，煤价高点有望超越市场预期。

美国变压器价格自2021年以来累计涨超80%，7月环比再涨4%。需求端北美电网750亿美元输电扩容叠加AI数据中心并网需求，供给端海外龙头累计订单同比均超50%、交期拉到160周以上，供给短期无法放量。中国公司正深度获益这轮全球供需失衡，1-7月变压器出口330亿元、同比+30%，大容量变压器对美出口连续数月近翻倍，出海黄金期有望进一步拉长。关注思源电气、金盘科技、华明装备、神马电力、特锐德、特变电工、伊戈尔、白云电器。

长存控股于2026年8月21日获得IPO受理，当前公司已成为全球第三、中国第一大NANDFlash原厂。招商证券指出，目前一期、二期产线均满产，三期产线预计2026年底投产，公司产能将进一步释放。此次募资加速NAND产线升级，有望带动国产设备材料等环节需求增长。关注北方华创、拓荆科技、富创精密、江丰电子等产业链受益环节。

华福证券研报指出，AI芯片里藏着个“隐形基石”——ABF膜，长期被日本味之素一家垄断（全球份额超95%）。随着GPU和HBM需求爆发，单颗芯片要用10倍以上的ABF膜，但味之素产能只肯扩50%，供需缺口越拉越大。国内长期依赖进口，现在终于迎来国产替代窗口期，激智科技、华正新材、生益科技等厂商正闷声卡位。

国联民生证券指出，本周A股多家光通信公告中报业绩，再次验证AI算力需求及基础设施建设维持高景气。随着北美CSP对AI数据中心的持续投入，叠加GPU集群规模扩张、单卡互联带宽提升以及800G向1.6T加速升级，光模块、光芯片及高速光连接需求有望延续高增长。关注中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技等。