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- 21:26白电板块逻辑再梳理：下半年基数压力显著减轻、成本端压力也好转，机构仓位历史低位或回补
国金证券指出，白电板块进入下半年，基数压力显著缓和，景气修复较为确定。预计家电社零规模Q3、Q4分别同比降2.8%、增长18.2%。本轮铜铝等大宗价格最大压力高点或已现，叠加机构仓位处于历史低位，基本面企稳有望带来仓位回补。关注美的集团、海尔智家等。
- 20:06美债底牌已被看透，救市越用力信用危机越坐实，黄金有望带领有色金属向上突破
30年期美债收益率升至5.34%，美国财政部扩大回购救市仅换来收益率短暂回落，市场反而确认美债信用危机已被全球看透。黄金将带领有色金属持续向上突破。金价企稳回升，权益端经历上半年深度回调后估值已回落至低位，具备较高赔率。铜受关税套利驱动出现全球抢铜，COMEX与LME价差走阔至500美元，单日超5万吨运美，全球铜供需中期偏紧；电解铝在传统淡季逆势去库至100.7万吨，叠加占全球供给9%的中东产能风险，高股息率强化防御。关注紫金矿业、洛阳钼业、中国铝业等。
- 12:557月奶价同比提前转正！供给收缩至少持续到28年，价格继续修复确定性强，一文看懂产业链弹性图谱
原奶价格自2021年10月高点回落超四年后，7月中旬淡季同比提前转正，上行周期已提前开启，早于市场26年下半年至27年初的中性预期。需求改善与供给加速去化共振，奶价将分三层次向3.5元/公斤附近的正常盈利水平回升。上游牧场公允价值损失掩盖了真实盈利修复，奶价每涨0.1元/公斤优然利润增厚约10亿元，弹性居全产业链之首；下游乳企因会计准则差异报表冷热分化，利润改善将通过竞争格局改善、减值收窄等方面体现。相关公司：伊利股份、新乳业、妙可蓝多。
- 12:46AI算力升级的核心受益方向，载板国产化进入“从0到1”突破窗口，ABF膜、T布、载体箔三大核心环节开始放量
载板是PCB中增长最快的细分领域之一，Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达到14.7%，需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散。规格升级进一步放大单颗芯片的产能消耗，Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，同等面积产能对应的芯片产出下降，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长。载板认证周期长、壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢，目前大陆厂商整体仍处于突破阶段。关注宏和科技、中材科技、华正新材、莲花控股、方邦股份、兴森科技。
- 09:00国家能源安全战略是刚需，海上油气开发市场规模5年内将从1.2万亿扩张到2.8万亿，这几家油服企业受益
我国海上油气资本开支有望保持高景气度，主要是得益于国家能源安全战略的战略刚需和深海技术突破，预计到2030年，中国海洋油气开发行业的市场规模有望从2025年的1.2万亿大幅增长至2.8万亿。海上油气公司的资本开支增长，油服工程公司最为受益，业绩成长确定性高，具备极强的抗周期盈利能力。核心公司：中海油服、海油工程、海油发展。
- 08:33一颗Rubin芯片要配1.2万颗MLCC！日韩扩产慢半拍，AI服务器把电子元器件需求彻底重构了
新款AI芯片下半年陆续量产,单板MLCC用量由GB200的约6500颗翻倍至12000颗,其中1uF以上产品占比60%、耐高温产品占比高达85%,高端结构大幅抬升。供给端,日韩巨头扩产谨慎,高端扩产周期长达18-24个月,村田、三星电机、太阳诱电BB Ratio齐创历史新高,结构性紧缺或在27-28年持续。头部厂商产能向AI倾斜,车规与消费供给被挤出,6月大陆渠道部分产品已涨价15-25%。真正具备高端高容、车规级量产能力的厂商有望持续享受量价齐升。关注三环集团、风华高科。