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东吴证券研报指出，AI算力竞争正从"堆算力卡"升维到"整柜系统"。国产GPU实际可用算力仅为标称值的50%~70%，单纯堆卡已撑不起有效算力，价值量正从计算卡外溢至互联交换、液冷供电、系统验证和整柜交付环节。超节点以高带宽互联和整柜工程把分散算力组织成系统算力，服务器厂商的交付单元也从单机升级为整柜。标的：工业富联、华勤技术、浪潮信息、紫光股份等。

中邮证券研报指出，默沙东与Moderna的mRNA个性化疫苗（V940）在黑色素瘤Ⅲ期临床大获成功——这药是"根据你的肿瘤突变定制的"，而定制的前提是给肿瘤做全基因组测序。从前端设计、生产质控到术后复发监测，测序贯穿全流程，潜在治疗量增有望带动测序需求。具备临床级交付能力的华大智造（设备）、华大基因/诺禾致源（设计）、金斯瑞/博腾（生产QC）、康圣环球/金域医学（监测）。

硅电容跳脱传统被动元件用陶瓷烧结的制造方式，利用半导体晶圆制程，直接在硅晶圆上透过光刻、蚀刻等技术刻出来的微型电容。硅电容专注于MLCC难以涵盖的高阶增量市场，定位为封装级与近芯片的电源完整性补充元件。未来的供电标准架构，预期将走向板端MLCC负责大后方稳压，封装级硅电容负责前线瞬态供电的模式。AI算力重构供电体系，硅电容迎来广阔增长空间。相关标的芯联集成、斯达半导。

世界模型是让机器在行动前预演后果的内部模拟系统，核心能力是动作条件预测，这一点常被文生视频的热度掩盖。2026年技术拐点已至、收入拐点分行业出现，物理AI第一轮商业化先落在流程工业、工程仿真、仓储物流等场景，家庭通用机器人兑现最晚。商业模式将从一次性软件许可转向订阅和按效果付费，掌握物理数据、机理模型和控制接口的工业软件与自动化企业迎来重估。关注中控技术、索辰科技、品茗科技、能科科技、汇川技术等。

天风证券研报指出，海外数据中心加速建设，带动了建筑施工等本地化业务需求。在美国技术工人短缺已制约AIDC快速扩张的背景下，模块化、可快速交付的电力、液冷相关数据中心基础设施产品获得明确优势、陆续取得订单突破。关注冰轮环境、潍柴动力等。

华为将于2026年9月7日发布搭载麒麟2026系列旗舰芯片的Mate XT2。韬定律以“时间缩微”替代单纯几何微缩，推动核心逻辑电路采用双层垂直堆叠，实现晶体管密度增长约53.5%、核心P核能效增长41%、峰值频率提升至3.1GHz。技术落地将强化混合键合、TSV刻蚀、晶圆减薄CMP等设备需求，同时因三维堆叠热流密度上升，带动外部散热方案升级。公司：拓荆科技、华海清科、盛美上海、北方华创、中微公司、飞荣达、中石科技